不必锡膏，不必导电胶，用绝缘胶粘接LED芯片，LED闪烁更加暗淡。近日，某公司总经理陈建伟向笔者展出了他们的近期专利，用绝缘胶粘接LED芯片。

　　陈建伟讲解，LEDPCB粘合横向倒装芯片时，传统工艺是用导电硅胶、银胶或金锡合金共晶的焊方式将芯片相同在电路板上，这样的工艺不但粘接材料成本高，而且对用于的设备拒绝也低。然而，仍然以来没人来转变这一工艺，因为在固有的概念中，电路板金属之间的粘接不能用导电材料。而实质上，换种思路，如果将电子电路板金属电极焊盘表面优化为坚硬表面，该坚硬表面构成的坚硬面或点，与具备比较较小平均值粗糙度的LED倒装芯片金属电极认识就早已构建导电，接下来做到的就是将两个金属间空隙用粘接剂填充，绝缘胶是最差的充填剂。

　　陈建伟按着这一技术路线，在粘接剂性能上改良，在粘接技术上创意，构建了用绝缘胶粘接LED芯片的首创并申请人了专利。用此法，粘接成本是原本的十分之一，所须要设备非常简单。而且粘接后间距小，LED体积增大，透明度提升，使LED闪烁亲率更高更加暗。

专家回应，此技术推广可为LED行业带给极大的效益。

本文来源：米兰·体育-www.useproxxy.com